硅動力電源IC18w AC-DC充電器方案SP2689F電路特點:
(一)采用3D疊層封裝技術,率先將6A 630V MOSFET和控制器集成在SOP8小型化封裝中,
(二)可實現(xiàn)SOP封裝18W方案設計(AC-DC充電器5V3.6A輸出功率18W)
(三)高壓引腳和低壓引腳分列兩側(cè),通過封裝隔離,安全性更高
(四)采用變壓器原邊采樣和控制技術,恒定輸出電壓或電流,無需昂貴的光耦和TL431,有效降低系統(tǒng)應用成本
(五)具有輸出線纜壓降補償功能,電壓補償量可通過FB反饋電阻調(diào)節(jié)
(六)采用PWM+PFM的混合工作模式,提高系統(tǒng)轉(zhuǎn)換效率
(七)優(yōu)化降頻曲線,可實現(xiàn)輕載無音頻噪音設計
(八)具有完善的保護功能,包括:
(1)VCC過壓保護
(2)VCC欠壓保護
(3)FB電阻開路保護
(4)輸出短路保護
(5)過溫保護

硅動力SP2689F是一顆用于AC-DC電路的18W原邊反饋充電器、適配器開關電源IC芯片,采用SOP-8封裝工藝。
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